告诉我们您的工艺条件，工程师会为您推荐合适的配置。
1–5% RH 湿敏器件存储，保持晶圆、芯片与封装体干燥 —— 回流焊前不分层、不爆米花。
1430L 氮气柜，湿度维持在 1–60% RH，防止存储期间氧化。
1 个型号
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